二期廠區啟用,達邁搶攻5G及新世代顯示器高階材料商機時報記者張漢綺台北報導 (2019-10-18 10:58:33)

達邁科技(3645)「銅鑼二期建設」今天正式完工啟用,達邁新廠區配置1條年產能600噸的生產線,儘管近期PI需求受到智慧型手機成長趨緩等相關外在因素影響,但達邁看好智慧型手機、穿戴裝置及車用軟板等市場成長潛力,2020年5G、散熱及透明顯示器等相關應用領域的發展將驅動PI膜需求另一波的成長,未來新廠區也將視客戶需求新增產線相關配置,進一步落實「獨步全球的軟板材料供應商」目標。

達邁長期專注在聚醯亞胺薄膜(PI),產品主要應用在軟板、石墨片、高頻高速及顯示器,達邁銅鑼一期廠區自2014年開廠以來所生產銷售全球的PI薄膜已超過8500萬平方米,為因應高頻高速5G通訊世代及光學級透明折疊顯示應用趨勢,達邁規劃興建規劃二期廠區,並在今天正式完工啟用。
達邁科技二期廠區佔地約36000平方米,為一棟地上5層地下1層的廠房,廠內配置1條年產能600噸的生產線,並擴建多功能先進PI研發大樓,以吸引更多優秀研發人才加入,將發展中的各項先進材料及專案加速導入市場,廠房設施、生產設備及研發大樓相關投資逾新台幣18億元。
由於一台高階手機平均使用15到16片軟板,比中低階機種多出20%到30%用量,全球前五大智慧型手機品牌,三星與蘋果兩強外,其餘幾乎是大陸手機品牌,華為、OPPO、Vivo及小米等均與全球頂尖上游供應鏈結合,推出更高規格、更多新功能及尺寸更大的中高階產品,雖然全球智慧型手機數量成長趨緩,但中高階手機市場出貨比例逐年攀升,每台手機軟板使用片數也增加,且手機尺寸變大後,單一軟板使用PI film面積也增加,達邁預期,PI film近幾年仍會有相當可觀數量成長。
達邁科技表示,PI film應用日益往高階產品及客製化需求發展,此一趨勢將驅使PI film產品往新一代應用開發,滿足嚴謹的物性需求,為因應終端產品高頻高速(5G)與物聯網(IoT)需求,電路高頻與高速化已成必然趨勢,傳統軟性電路基材的低介電化勢必成為新一波材料發展主流,達邁科技陸續新開發低介電軟性基板材料,具有Low DF(低傳輸損失),以及優異製程加工特性,提供客戶高頻/高速化材料的最佳解決方案,針對下一世代5G毫米波(mini wave,>28 GHz)軟板基材需求,含氟素樹酯的改質PI膜(MPI)將陸續推出提供重要客戶應用於新產品設計、測試。
在人工石墨膜方面,達邁表示,終端行動穿戴裝置與智慧型手機設計朝輕量化、薄型化與高速運算傳輸等需求設計,其中CPU晶片設計由雙核心增加到四核心、八核心等以增加晶片運轉速度,隨著運轉速度提升,導致晶片周圍內部相關零組件與材料的熱管理就越顯重要,由於行動穿戴裝置與智慧型手機追求輕量與薄型,人工石墨片因具有超高導熱性、重量輕、極薄(厚度<0.1mm)與耐彎折等多項特性,後續散熱技術發展幾乎都改採人工石墨片(Graphite sheet),而人工石墨片主要原料就是PI film,隨著散熱應用的市場成長,達邁的聚醯亞胺薄膜在人工石墨片的應用預期會逐漸增加比重。
在光學級透明PI膜部分,達邁表示,顯示器面板產業主流逐漸轉移到OLED面板,因為OLED面板具備高色彩飽和度、可彎折性及自發光等特性,特別是可撓式AMOLED面板,讓顯示器具備更輕、更薄、更省電、更不易碎裂等優勢,未來搭配穿戴式與VR裝置,以及可彎折式行動裝置等創新產品陸續問市,達邁7年前持續投入開發的無色聚醯亞胺薄膜(Colorless Polyimide film,OPITM),朝向高透光(High Transmittance)、低霧度(Low Haze)與良好彎折性(Excellent Flexible ability)等特色,用於光電產業可連續彎折式行動裝置,取代玻璃與其他結晶性高透明塑膠材料不易彎折的特性,近期全球多家顯示器與手機領導大廠積極投入可撓式AMOLED面板研發生產,都一致看好未來可撓性OLED顯示器成長與應用,達邁OPITM產品已與國際大廠接軌,同步完成相關的開發驗證並已開始商業化供貨到相關供應鏈,公司將隨技術發展與客戶積極配合,迎接可折疊顯示器需求。
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