志聖10新品迎戰科技浪潮時報-台北電 (2019-10-18 07:59:03)

設備商志聖工業(2467)17日舉行法說會,董事長梁茂生表示,受大環境不穩定因素干擾,今年截至第三季營收獲利表現都較去年同期來得下滑,不過隨著市場不斷變化、技術持續更新,尤其是在5G通訊、自駕車、AI人工智慧、IOT等領域越來越火熱,市場也出現不少新機會和挑戰,志聖已備好10項新品,保持技術到位以應付客戶多元的需求。展望明年因為貿易戰並未明朗、市場需求也尚未爆發,預估明年營運將會持平並審慎看待。

法說會上志聖同步公告前三季自結合併損益,前三季合併營業收入33.73億元,較去年同期減少19.83%,稅後淨利2.66億元,較去年同期減少33.21%,每股盈餘為1.79元。其中以今年產業別收入來看,印刷電路板比重下降、顯示器面板因接到不少大陸訂單因此呈現持平略增,值得注意的是半導體領域去年占7%,今年底可達9%,明年預估會超過10%。
志聖表示,半導體產業因應5G、AI、自駕車多元應用的行程,公司看到明顯的產業輪動,此外中國半導體全面性擴張及台灣先進封裝技術擴展速度加快,包括2.5D、3D IC封裝、異質封裝等,另外上半年市場熱議的COF封裝雖然因華為事件受到震盪,但8K TV及智慧型手機的快速發展,COF封裝需求仍持續看漲。
針對半導體領域5G射頻模組、AI/AIOT晶片所開發出的設備新品,其中全自動化高階Roll to Roll烘烤生產線已打入中國供應鏈,預計第四季會開始交機,主要應用在COF,未來還能拓展到軟板、軟性顯示器、軟性電子等。WLP/PLP先進封裝設備的部分,晶圓真空壓模機已在第三季交機給台灣大廠、Burn in Auto Oven也將在第四季首次交貨給大陸DRAM封裝廠。
面板領域上志聖指出,TFT車載面板應用逐漸增多,大尺寸8K TV取代4K趨勢不變、OLED方面則是以手機、消費性產品為主,而Micro OLED台灣廠沒有投入,但志聖仍有出貨相關設備給陸、韓廠商。業界引頸期盼的Mini LED/Micro LED則持續和客戶端保持合作開發。
PCB方面志聖表示,隨著先進技術不斷開發,PCB也迎來自己的摩爾定律,為因應5G高頻高速傳輸、低功耗、高I/O等,PCB製程上更加強調高密度、高層數、薄型化,從HDI到SLP類載板,趨近封裝製程規格的PCB設備需求看漲。
會中有法人提出疑問,PCB業者營收看起來不錯,但志聖營運卻沒有跟隨成長,梁茂生指出,其實在PCB高階壓膜、剝膜、烤箱是成長的,唯獨曝光機是相對下滑,主要是紅色供應鏈崛起以及陸廠削價競爭,為因應這波攻勢,志聖決定將曝光機逐步轉往大陸生產,與當地同業直球對決,同時開發產速更快、更節能的機種,並積極進攻軟板市場。(新聞來源:工商時報─王賜麟/台北報導)
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