精測導入AI,助垂直探針卡智慧製造時報記者林資傑台北報導 (2019-09-20 16:16:19)

晶圓檢測解決方案大廠精測(6510)近期跨入垂直探針卡(VPC)分散營運風險,公司表示,透過領先導入自有的深度學習人工智慧(AI)技術,完成廠內智慧製造生態建構,正式開啟垂直探針卡智慧製造新頁,可提供客戶更即時、高可靠度的測試介面產品與服務。
精測垂直探針卡目前營收貢獻約5%,陸續取得客戶認證、開始小量出貨,並持續接獲新客戶及訂單,但須花時間驗證。總經理黃水可先前指出,包括射頻、網通元件應用需求穩健成長,產能逐步建立中,未來將視現有基礎及客戶需求進行投資。

精測表示,目前垂直探針卡量產技術水準,可跟上5G高頻高速量測需求,達到同時進行多晶、28GHz高頻率、10Gbps高速等訊號量測。其中,探針頭(Probe Head)最高可達4萬針,且能搭配多元針種,微間距微縮能力達到50微米(um)。
支撐機構件方面,精測掌握關鍵材料,提供客製且優質的組合件、構成優質量測支撐力,以提高量測精準度,讓探針能穩定連結測試介面和晶圓,且提供穩定的測試路徑。為協助客戶縮短製程時間,精測堅持一貫的全自製(All In House)模式,有效提高產品可靠度。
精測指出,垂直探針卡的智慧製造,目前已在智慧機器人(AGV)、智聯網(AIoT)感測器、邊緣運算、網路傳輸、運算平台、虛擬量測(VM)、故障預測管理(PHM)上初有成果,並成功運用AI深度學習技術,無縫融合在各生產環節。
精測表示,透過在材料、藥水、設備、工法等製程子系統中全面收集分析製造資料,可即時預測生產品質、掌握物流,並透過完整智慧控制進行預測與設備健康管理,使全自製的製造服務與產業同步升級,有效大幅提升生產的穩定性及品質。
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