家登參加半導體展,光罩產品出貨明年倍增時報記者沈培華台北報導 (2019-09-18 10:06:01)

家登精密(3680)於今(18)日在南港展覽館為台灣半導體展揭開序幕。今年家登與國內半導體設備大廠迅得機械聯展,展位為歷屆最大規模。今年起,家登將成為半導體先進製程技術的受惠者,依據ASML推估之EUV未來三年發展藍圖,家登2020年光罩傳載系列產品全球出貨量將可望達到今年三倍。
今年家登與國內半導體設備大廠迅得機械聯展,展位為歷屆最大規模,搭配迅得機械自動化機台,將家登智慧載具功能展現,一系列新一代利基型載具重磅登場。同時,伴隨全球七奈米技術發展及需求,家登EUV極紫外光光罩傳送盒成為展場焦點,該系列產品為未來半導體高階製程不可或缺,亦為家登未來幾年立足半導體先進製程明星產品。

家登投入大量研發資源深耕半導體載具市場二十餘載,從今年起家登將成為半導體先進製程技術潮流的直接受惠者。依據ASML推估之EUV未來三年發展藍圖,家登2020年光罩傳載系列產品全球出貨量將可望達到今年三倍。家登已備妥產能樂觀面對未來5G世代的需求,積極備戰全球市場,加速相關產品通過新舊廠認證並取得訂單,加上晶圓載具產品線,同步擴張全球半導體載具市占率。
九月全球半導體盛事聚焦Semicon Taiwan今日登場,整合來自世界各地的設備商、軟體商及材料商,讓家登更趨近於自身定位「全球關鍵材料創新技術的整合服務商」。
家登此次與合展夥伴迅得機械以工業4.0之概念,攜手規劃智慧化工廠之願景藍圖,透過自動化載具與機台之搭配,強化家登與技術趨勢的緊密結合及對智慧發展之重視。
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