[公告] 虹揚-KY:代子公司台灣玻封電子(股)公司公告新增資金貸與金額達新台幣一千萬元以上且達本公司最近期財務報表淨值百分之二以上公開資訊觀測站 (2019-09-16 16:39:39)

第23款

1.事實發生日:108/09/16
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:台灣迪安科技股份有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
被投資公司
(3)資金貸與之限額(仟元):50710
(4)原資金貸與之餘額(仟元):0
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):40000
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):40000
(8)本次新增資金貸與之原因:
借款人之營運週轉
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
本票新台幣4000仟萬元
(2)價值(仟元):40000
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):100000
(2)累積盈虧金額(仟元):-18315
5.計息方式:
以週年利率2.8%計算之第一年度利息金額
以週年利率2.8%計算之第二年度利息金額
6.還款之:
(1)條件:
依不動產買賣契約書之增補協議到期還款
(2)日期:
依不動產買賣契約書之增補協議到期還款
7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):
40000
8.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
2.90
9.公司貸與他人資金之來源:
子公司本身
10.其他應敘明事項:
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加密貨幣
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以太幣ETH 180.55 -6.41 -3.43%
瑞波幣XRP 0.284811 -0.01 -3.95%
比特幣現金BCH 221.55 -7.04 -3.08%
萊特幣LTC 54.82 -2.16 -3.79%
卡達幣ADA 0.039604 -0.00 -5.23%
波場幣TRX 0.015741 -0.00 -5.92%
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