後市不「利」,頎邦遭外資降評砍價時報記者林資傑台北報導 (2019-09-16 12:10:14)

日系外資出具最新報告,認為隨著捲帶式覆晶薄膜(Tape-COF)產能增加,多重逆風將使走揚趨勢自第四季起反轉,將使封測廠頎邦(6147)獲利後市承壓,除調降頎邦明年每股盈餘預期15%,並將評等自「中立」下修至「減碼」、目標價自77元調降至56元。
受外資看衰後市成長影響,頎邦今(16)日股價開低走低,早盤一度下跌4.1%至60.8元,盤中維持逾3%跌幅,在封測族群中表現最弱勢。三大法人近期仍偏多操作,上周合計買超頎邦589張,主要由外資買超2188張拉抬,投信及自營商則賣超達1599張。

日系外資認為,智慧型手機朝改採無邊框設計趨勢發展,使面板驅動IC(DDIC)用捲帶(Tape)供需吃緊、帶動平均單價(ASP)走揚,頎邦自去年初以來受惠此趨勢,提升捲帶、凸塊、測試及封裝報價,帶動獲利率提升,預期第三季毛利率可望再創歷史新高。
然而,日系外資也指出,在歷經1年半的順風趨勢後,面板驅動IC用捲帶已見多重逆風跡象。首先,明年蘋果新款iPhone將從薄膜覆晶(COF)轉向塑板覆晶(COP)封裝,並可能成為中國大陸OLED智慧型手機主流,由於COP不需使用捲帶,可能衝擊捲帶需求。
其次,日系外資預期隨著面板廠商持續精進技術、實現更精細間距,將獲得更多COF智慧型手機採用,將降低對捲帶需求。再者,電視對捲帶需求達整體7成,近期電視需求明顯轉疲,亦拖累近期捲帶需求。
最後,競爭對手易華電規畫重啟先前封存的減成法產能,預期年底前單月產能將新增2000萬,加上韓國廠商亦規畫將部分雙面法產能轉為減成法,使明年捲帶產能估增8%,日系外資認為,受上述4逆風因素影響,預期將使捲帶上升趨勢出現反轉。
日系外資認為,捲帶供需轉趨寬鬆,可能壓低頎邦第四季平均單價及獲利率、並在明年出現反轉,屆時頎邦可能必須降價因應,因此,雖將今年每股盈餘預期調升3%,但調降明年每股盈餘預期15%,並將評等自「中立」下修至「減碼」、目標價自77元調降至56元。
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