搶攻5G高頻高速銅箔有成,榮科營運翻揚時報記者張漢綺台北報導 (2019-09-04 10:50:15)

李長榮集團旗下電解銅箔廠-李長榮科技(4989)佈局高頻高速及汽車板產品,公司新增一條高階VLP產線將於今年11月到12月試車,預計新產能將全數開發5G高頻高速應用產品,隨著新產能開出,公司目標是網通高頻高速產品佔比從目前的20%拉升至25%到30%,在渡過上半年營運谷底後,李長榮科技預估,第3季營運會比第2季好,下半年會比上半年好,明年業績也會比今年好。

榮科以生產電解銅箔為主,主要客戶為手機、汽車相關銅箔基板(CCL)及PCB為主,看好5G高頻高速產品需求,榮科已開發出反轉箔,其用途為Server板及多層板使用之內層細線路薄板、特殊板卡用銅箔及高頻高速銅箔,榮科在既有四條產線外,也新增一條高階VLP(Very Low Profile)產線,預計2019年11月到12月試車,新產能將全數開發未來5G高頻高速應用等高毛利產品。
目前榮科月產900噸銅箔,其中車用產品佔營收比重約30%,網通高頻高速產品約佔20%,公司目標是將高頻高速產品佔比拉升至25%到30%。
李長榮科技上半年受到銅箔市況不佳影響,稅後盈餘為4921萬元,每股盈餘為0.32元,累計前7月合併營收為16.53億元,年減11.07%,不過在中高階標準銅箔需求增溫下,李長榮科技下半年營運可望擺脫谷底,李長榮科技預估,第3季營運會比第2季好,下半年會比上半年好,明年業績也會比今年好。
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