5G及高頻高速布局有成,金居業績向好時報記者張漢綺台北報導 (2019-08-20 10:31:50)

PCB上游銅箔廠—金居開發(8358)受到夏季電價影響,7月稅後盈餘為2000萬元,累計前7月每股盈餘為0.84元,受此影響,盤中股價逆勢走跌,不過公司積極布局高頻高速及5G通訊產品有成,目前伺服器及5G產品已通過多家國際大廠認證,預計第3季末到第4季開始出貨,隨著伺服器及5G相關產品出貨放量,金居業績可望擺脫谷底,重回成長軌道。

為擺脫銅箔產業紅海戰區,金居自103年7月由李思賢接任總經理後即積極調整公司體質,走「小而美立基市場策略」,並於2016年到2017年因電動車帶動鋰電銅箔供不應求、公司獲利表現出色時,將產品研發重心放在高頻高速等高階產品,儘管因電動車市場需求不如預期,鋰電銅箔需求驟減,致使銅箔供過於求,亦拖累金居今年前7月業績表現,但相較於過去只要產業供過於求,金居就會陷入虧損困境,業績相對平穩許多,充分展現調整效益。
金居董事長宋恭源在股東會時表示,經過這幾年努力,金居在高頻高速領域產品陸續開發出來,並獲得一線大廠青睞,預估2020年終端5G新品應用的銷售比重將愈來愈高,帶動2020年營運升溫,並於未來兩年在產業中脫穎而出。
金居自結7月合併營收為4.33億元,年減25.3%,受到夏季電價影響,單月稅前盈餘為2620萬元,年減70%,稅後盈餘2010萬元,年減70.7%,單月每股盈餘為0.08元,加計上半年稅後盈餘後,前7月稅後盈餘2.12億元,每股盈餘為0.84元。
目前金居已通過美系大廠伺服器、5G網通設備的OEM、ODM與品牌廠認證,新產品將自第3季末到第4季開始出貨,為未來營運增添動能。
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