需求回溫優預期,力成H2營運樂觀時報記者林資傑台北報導 (2019-07-24 07:42:29)

記憶體封測廠力成(6239)昨(23)日召開法說會,總經理洪嘉(金俞)表示,雖然仍有貿易戰及庫存調整等不確定因素影響,但下半年季節性需求回溫可望優於預期,預期力成在記憶體及邏輯產品均將受惠強勁需求成長,對下半年營運表現樂觀看待。
洪嘉(金俞)表示,今年半導體產業市況相當辛苦,遭逢終端產品需求不振、英特爾CPU出貨不順、庫存水位偏高需調整,以及最頭痛的中美貿易戰等衝擊。在產業景氣不佳、比較基期偏高下,力成上半年營運很辛苦,但「辛苦的日子已過,下半年一定會更好」。

展望下半年市況,洪嘉(金俞)指出,終端應用方面的PC及周邊需求出貨轉趨正常,消費性電子產品需求改善,智慧型手機季節性需求湧現,5G、大數據及人工智慧(AI)相關產品應用需求亦成長,僅上半年需求較強的通訊、數據中心需求較弱。
DRAM部分,行動裝置季節性需求湧現,消費性、繪圖、電競等利基型記憶體需求改善,PC需求意見回溫,僅數據中心需求仍見遞延。Flash方面亦受惠行動裝置需求強勁,固態硬碟(SSD)在PC/NB滲透率提高,在伺服器、數據中心及雲端預算的應用需求則持平。
邏輯IC方面,洪嘉(金俞)對通訊、消費型、高速運算(HPC)及AI相關產品需求正面看待,指出邏輯IC市況復甦速度較記憶體快,記憶體第三季仍處庫存調整階段,但已接近尾聲,近期DRAM及Flash價格亦見回升,應不至於像先前預期那麼差。
洪嘉(金俞)對力成DRAM、系統封裝及模組(SiP/Module)、邏輯業務第三季展望均樂觀,並認為Flash成長可望加速。其中,DRAM方面主要受惠標準型記憶體產能滿載、利基型記憶體需求改善,並對智慧型手機季節性需求樂觀看待。
Flash方面,洪嘉(金俞)指出,手機相關eMCP/eMMC需求強勁,目前產能已滿載,數據中心需求亦有改善,並有機會在貿易戰中受惠。系統封裝及模組則受惠需求強勁、SMT(表面黏著)產能擴充及產品組合改善,邏輯方面的傳統及高階封測營收成長亦樂觀。
力成財務長暨發言人曾炫章預期,第三季封裝稼動率可望提升至近80%,測試稼動率則估約60~70%,今年資本支出約100億元。對於大客戶美光規畫減產、東芝記憶體四日市工廠日前跳電停產等事件,洪嘉(金俞)對此表示,對力成下半年營運影響均不大。
力成看準車用物聯網等新應用需求,2015年斥資30億元發展面板級扇出型封裝(FOPLP),2016年底建立全球首條產線。力成董事長蔡篤恭指出,目前每月斥資5千萬元研發費用,月產能約1400多片的panel Size。
蔡篤恭表示,規畫成為全球首座FOPLP製程量產基地的竹科三廠預計明年6月完工,目標明年底完成產線建置、2021年量產,未來5年總投資金額估達500億元。力成在此先進製程技術研發領先,預期2021年起營收可望出現快速成長,直言目前力成本益比被低估。
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