日電貿IC設計小金雞陞達,明上興櫃時報記者王逸芯台北報導 (2019-06-27 13:13:34)

陞達科技(4945)將於明(28)日興櫃掛牌交易,母公司為日電貿(3090),持股52.84%,第二大股東為台積電創投Venture Tech Alliance Fund II, L.P.持股3.92%。
陞達成立於2000年6月,主要從事風扇馬達驅動控制IC之設計與銷售,及代理非自有品牌之通用微處理器(MCU)IC之銷售,包含高壓風扇控制IC、三相直流無刷風扇馬達驅動控制IC(3-Phase BLDC Fan Control IC)及可程式MCU風扇控制IC,可運用於伺服器、電信設備、電競顯示卡及電競電腦電源等散熱風扇,並提供雲端資料中心及5G基地台散熱解決方案,實踐以系統穩定性為主要考量之風扇馬達控制IC。

陞達106及107年度稅後純益分別為1764.4萬元及8390.2萬元,EPS分別為1.25元及3.44元;107年風扇馬達驅動控制IC總出貨量約3400萬顆,其中約70%應用於伺服器相關之領域,目前於全球伺服器風扇馬達控制IC市占率為19%,占比為亞洲第一大。
陞達目前為國內唯一專業之散熱風扇馬達驅動控制IC設計公司,自107年起整體毛利率達40%以上。未來發展目標,短期內將在今年下半年投入量產三相直流無刷風扇馬達控制區驅動IC及推出電競顯示卡、電競電腦電源等散熱風扇之解決方案,中期則將拓展至家電產品市場直流變頻馬達新應用領域、5G基地台之架設及人工智慧(AI)等以擴大利基,長期則將以高規之車載應用為目標;期在全球市占兩成之基礎下,可望為陞達未來業績及獲利注入成長動能,後市營運動能可期。
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