華為風暴衝擊 手機COF封裝台廠股價挫中央社記者鍾榮峰台北27日電 (2019-05-27 10:16:40)

華為風暴蔓延,智慧型手機用COF封裝拉貨恐受衝擊,台廠頎邦和易華電受累股價下挫,5月迄今跌幅超過2成。

美中貿易戰升溫,中國手機和通訊大廠華為(Huawei)入列美國政府黑名單,包括谷歌(Google)安謀(ARM)、英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、美光(Micron)等半導體大廠,陸續宣布暫停或終止與華為合作供貨。

國際固態技術協會(JEDEC)表示,遵從美國商務部的禁令,將暫停華為與其子公司海思半導體參與JEDEC的所有活動;制定無線技術標準的Wi-Fi聯盟以及制定SD記憶卡標準的SD協會也接連將華為除名。

本土法人報告日前指出,情勢發展不利華為智慧型手機出貨,也間接影響台灣廠商手機面板驅動與觸控整合單晶片(TDDI)用12吋捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝拉貨力道。

其中台廠頎邦早盤翻黑,最低來到54.8元,下跌1.4%,5月迄今跌幅達21.7%。南茂持續走低,最低來到22.6元,下跌3.8%,5月迄今跌幅也有16%。易華電最低來到90元,下跌5.26%,5月迄今跌幅達29%。

從COF應用來看,法人表示,手機產品占全球COF原來產能比重約3成。

觀察目前全球COF市況,法人指出,全球投入COF封裝產品的廠商包括韓國LG集團旗下LGIT、三星集團旗下Stemco、台灣頎邦旗下欣寶、易華電以及日本Flexceed等。
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