欣興砸200億元,投資高階載板時報-台北電 (2019-05-11 11:54:26)

欣興(3037)受惠於5G、AI人工智慧、GPU繪圖等高效能運算處理新應用激勵,ABF載板需求非常明確,帶動公司首季營運淡季不淡,載板產能利用率和出貨也維持高檔,第一季財報顯示,每股盈餘0.27元,較去年同期成長125%,是自2014年以來的同期新高。

此外欣興公告,為擴增高階IC覆晶載板廠,預計自2019年至2022年投資200億元,希望藉由技術與商業併進的方式,與世界級領導公司協同合作,發展5G、AI和大數據中心時代所需高階先進IC覆晶載板利基技術,以提升競爭力。公告指出,資金來源為自有資金及銀行借款,公司未來直接或間接投資的資本支出金額,將納入本公司年度資本支出計劃,並經由董事會決議後執行。
欣興去年在產品組合優化以及IC載板訂單持續成長的挹注下,繳出近年最為亮眼的成績單,營收757.33億元,稅後淨利17.05億元,每股盈餘1.15元,預計配息0.8元,皆創下2013年以來的新高。今年四月營收也已經公布,63.2億元,月增6.13%,年增11.4%,呈現連兩個月雙成長,累計前四月營收達236億元,改寫歷史同期新高紀錄。
外資表示,從近年業界針對FCBGA提高資本支出可以證實,領先的IC供應商在高效能運算、數據中心、5G基礎建設等領域的需求仍大,因此對於欣興投資200億在高階IC覆晶載板的計畫表示看好,並給予買進評等,預估該計畫能為欣興擴大40%的產能。外資進一步指出,FCBGA供應預計會在2020年中或2021年初陸續開出,短期FCBGA基板產能供應仍會保持緊張。
法人認為,過去幾年欣興因擴產過快,產能未有效利用導致獲利並不明顯,在經過幾次調整後,目前各廠區效率明顯好轉,預期在高速運算領域帶動下,營運可望穩健成長。(新聞來源:工商時報─王賜麟/台北報導)
相關個股
加密貨幣
比特幣BTC 11587.07 575.97 5.23%
以太幣ETH 312.49 2.07 0.67%
瑞波幣XRP 0.463371 -0.01 -1.43%
比特幣現金BCH 475.55 -0.70 -0.15%
萊特幣LTC 136.65 1.12 0.83%
卡達幣ADA 0.095785 -0.00 -1.98%
波場幣TRX 0.038301 -0.00 -0.19%
恆星幣XLM 0.123524 -0.00 -3.31%
投資訊息
相關網站
股市服務區
行動版 電腦版
系統合作: 精誠資訊股份有限公司
資訊提供: 精誠資訊股份有限公司
資料來源: 台灣證券交易所, 櫃買中心, 台灣期貨交易所
依證券主管機關規定,使用本網站股票、期貨等金融報價資訊之會員,務請詳細閱讀「資訊用戶權益暨使用同意聲明書」並建議會員使用本網站資訊, 在金融和投資等方面,能具有足夠知識及經驗以判斷投資的價值與風險,同時會員也同意本網站所提供之金融資訊, 係供參考,不能做為投資交易之依據;若引以進行交易時,仍應透過一般合法交易管道,並自行判斷市場價格與風險。
請遵守台灣證券交易所『交易資訊使用管理辦法』等交易資訊管理相關規定本資料僅供參考,所有資料以台灣證券交易所、櫃買中心公告為準。 因網路傳輸問題造成之資料更新延誤,精誠資訊不負交易損失責任。