南茂明年營運續揚,產能估雙位數成長時報記者林資傑台北報導 (2018-11-09 07:42:48)

封測廠南茂(8150)昨(8)日召開線上法說,董事長鄭世杰表示,雖然半導體景氣仍不明朗,南茂受惠標準型DRAM訂單增加、觸控面板感應晶片(TDDI)產品滲透率提升,預期明年營運將持續成長。不過,因仍有許多不確定因素,將密切注意市場及客戶狀況因應。
南茂財務長蘇郁姣表示,第三季整體稼動率約75~80%,其中測試約75~78%,封裝約65%,驅動IC約80~85%,凸塊約75~80%。
展望第四季,受惠新客戶測試產能陸續到位、投入生產,且10月再度調漲面板驅動IC(DDIC)測試及12吋薄膜覆晶封裝(COF)報價,鄭世杰預期第四季DDIC稼動率估維持滿載,帶動營收持續成長。

同時,TDDI產品在新型智慧手機滲透率持續增加,且新型窄邊框、全螢幕智慧手機帶動的12吋COF需求非常強勁,鄭世杰預期需求將持續到年底、甚至到明年,南茂將持續投資擴產,主要擴充TDDI、車用DDIC測試及12吋COF封裝、晶圓凸塊產能。
鄭世杰表示,預期南茂明年產能將年增約雙位數,資本支出將達年營收約20~25%。明年新增的封測產能,均與客戶簽署產能保障協議,確保未來3年的基本稼動率,若未達規定稼動率,客戶會按單位時間及費用支付給南茂。
鄭世杰表示,由於目前機器交期設備相當長,預期明年產能供需仍緊,認為南茂DDIC產品明年營收將持續成長,按目前簽署的產能保障協議最低門檻推估,明年TDDI占驅動IC營收比重,將自今年第三季的22%提升至30~35%。
記憶體方面,受終端產品需求減緩、客戶調節庫存影響,鄭世杰預期第四季利基型DRAM及Flash營收會較第三季稍降。不過,由於美系DRAM客戶自第四季起增加對南茂封測代工下單量,預期第四季記憶體產品營收將持平第三季。
鄭世杰指出,美系DRAM客戶明年初將繼續增加標準型DRAM代工訂單量,並將較成熟的低容量NAND Flash陸續轉由南茂封裝生產,目前既有產能已足以因應上述新增訂單需求,看好明年封裝營收及稼動率將進一步成長提升。
對於美系DRAM客戶在台中興建自有封裝產能,是否擔心影響未來外包釋單量,鄭世杰表示,DRAM主要分為標準型、行動型及下世代的DDR4/DDR5,南茂目前承接該客戶的記憶體封裝訂單,和其台中廠產品線完全沒有重疊,因此不會有此影響。
至於上海紫光宏茂目前仍處虧損,南茂前三季認列約1.5億元虧損,南茂表示,第三季認列紫光宏茂虧損約6000多萬,目前投資機器設備已有既定產能安排,預期稼動率可望逐季逐月提升,可望帶動虧損逐季下降,期望明年第二、三季能出現單月或單季損平。
相關個股
加密貨幣
比特幣BTC 5597.43 -50.60 -0.90%
以太幣ETH 177.08 -3.73 -2.06%
瑞波幣XRP 0.469957 -0.01 -2.44%
比特幣現金BCH 409.80 -11.52 -2.73%
萊特幣LTC 42.87 -1.08 -2.46%
卡達幣ADA 0.061805 -0.00 -2.74%
波場幣TRX 0.019185 0.00 0.57%
恆星幣XLM 0.239925 -0.00 -0.83%
投資訊息
相關網站
股市服務區
行動版 電腦版
系統合作: 精誠資訊股份有限公司
資訊提供: 精誠資訊股份有限公司
資料來源: 台灣證券交易所, 櫃買中心, 台灣期貨交易所
依證券主管機關規定,使用本網站股票、期貨等金融報價資訊之會員,務請詳細閱讀「資訊用戶權益暨使用同意聲明書」並建議會員使用本網站資訊, 在金融和投資等方面,能具有足夠知識及經驗以判斷投資的價值與風險,同時會員也同意本網站所提供之金融資訊, 係供參考,不能做為投資交易之依據;若引以進行交易時,仍應透過一般合法交易管道,並自行判斷市場價格與風險。
請遵守台灣證券交易所『交易資訊使用管理辦法』等交易資訊管理相關規定本資料僅供參考,所有資料以台灣證券交易所、櫃買中心公告為準。 因網路傳輸問題造成之資料更新延誤,精誠資訊不負交易損失責任。