六月營收最強股特搜 (2019-07-11 先探投資週刊 文／馮欣仁)

儘管川普與習近平在G20達成貿易戰停火，但近來日本與韓國關係再度緊繃，以及市場仍對於全球經濟存有下行風險之疑慮，以致全球股市陷入多空震盪。此外，七月不少外資開始放暑假，導致成交量萎縮；相較於權值股，預期本月以內資為主的中小型股，將扮演盤面主角。在八月中旬半年報公布之前，僅能以六月營收與第二季業績按圖索驥，去推估第二季與上半年ＥＰＳ表現。

電子股向來有五窮六絕的宿命，第二季為傳統淡季，加上今年有美中貿易戰之干擾，讓不少廠商面臨到諸多不確定性。不過，仍有不少個股六月營收得以逆勢走強，且創新高。因此，若六月與第二季營收同步創高者，如連接器信邦、晶圓薄化昇陽半導體、ＩＣ設計矽創、工業電腦友通、研華與鴻翊、封測京元電、連鎖餐飲六角、遊戲股傳奇與鈊象等，這些個股將是目前大盤震盪，採取選股不選市，列入優先考量的投資標的。

昇陽半業績連五季創高

從事再生晶圓與晶圓薄化的昇陽半導體，受惠於英飛凌、德儀等國際ＩＤＭ委外代工需求續強，六月營收續創歷史新高，達二．二五億元，累計第二季營收達六．六億元，年增二六．五％，改寫單季歷史新高。因應5G、無線藍牙耳機等商機興起，帶動功率元件需求強勁，促使晶圓薄化訂單持續成長，下半年業績可望續攀高。由於ＩＤＭ廠技術持續精進，包括推出超接面MOSFET、碳化矽（SiC）及氮化鎵（GaN）等新一代功率半導體，對晶圓薄化技術要求更高，昇陽半五○微米技術已進入量產，並投入二五微米及十微米薄化技術研發，並將在年底推升月產能達十萬片，可望穩坐全球晶圓薄化代工一哥寶座。由於基本面表現不錯，吸引外資與投信買盤，激勵近期股價走強，逼近掛牌最高價五二．三元。

強固型電腦大廠神基受惠歐美市場標案陸續出貨及新客戶訂單加持，挹注六月營收衝上二五．○九億元，一舉改寫單月歷史新高，同時也帶動第二季營收攀上七○億元大關，同步締造新猷。今年首季因淡季因素影響，獲利衰退，隨著第二季營運回溫，預估獲利將挑戰新高，ＥＰＳ上看一．五元。下半年進入傳統旺季，營運可望持續走高，法人預估全年ＥＰＳ挑戰四元。因應機構件產品需求，公司積極擴充中國常熟與越南河內廠產能，對於公司營運具有中長期正面助益。近期股價在除息三元之後，緩步向上填息，後續可望挑戰前波高點四九．二元。（全文未完）

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