信驊：市況比預期好 外資看目標價至4500元
股王信驊昨（6）日於COMPUTEX 2024發佈新品AST2700電源管理晶片，預計明年第一季將出貨。（圖／擷取自Pixabay）
[NOWnews今日新聞] 股王信驊昨（6）日於COMPUTEX 2024發佈新品AST2700電源管理晶片，預計明年第一季將出貨。而針對現今的市況，董事長林鴻明表示，由於採用輝達H100晶片的AI伺服器持續拉貨，加上一般伺服器需求好轉，市況逐步好轉，並且比原先預期還要好，預期第三季營運再度升溫，將優於本季。
信驊昨日在COMPUTEX 2024發佈新品AST2700電源管理晶片，整合傳統FPGA功能，並採用12奈米先進製程打造，搭配四核心ARM Cortex A35 64位元和兩個獨立的ARM Cortex M4處理器，運算效能與彈性大幅提升，配合客戶產品開發及伺服器新一代平台時程，已在今年年初對客戶送樣，預計於2025年量產供貨。
對於AST2700電源管理晶片，董事長林鴻明信心指出，信驊積極搶進輝達AI伺服器供應鏈，估計AST2700有機會導入後年Rubin架構，他強調，公司持續努力，本季度在雙軌並行下，近期看法較先前樂觀。
林鴻明表示，目前AI伺服器大量採用GPU架構的HPC晶片，且因HPC晶片運算頻寬大幅增加，所需的伺服器遠端管理晶片（BMC）用量看增，預計光是一個機架（Rack）相對一般伺服器使用的BMC晶片成長近三倍，因此AI伺服器需求擴增同時，信驊BMC晶片出貨同步看升。
針對後市表現，林鴻明表示，目前AI伺服器大多使用輝達H100的HPC晶片，下半年AI伺服器需求可望持續暢旺，一般伺服器需求也開始回溫，下半年BMC晶片出貨動能比原先預估更好，看好第三季業績優於第二季。
而信驊5月營收也表現亮眼，5月合併營收來到新台幣4.35億元，月增4.7％、年增92.9％，前5月合併營收18.65億元，年增66％，較去年度顯著回溫；林鴻明指出，本季度需求強勁，其中AI、傳統伺服器皆有回溫或復甦，以中國拉貨力道最為顯著。
有外資看好股王信驊在AI與傳統伺服器取得極佳位置，信驊的伺服器遠端控制晶片（BMC）將應用在輝達的Blackwell架構，還有下一代的Rubin系列，有助平均單價提高，維持信驊「買進」評等，目標價上看4500元。
