台達電聚焦AI 「解密Cloud to Edge AI」
【記者柯安聰台北報導】台達電子（2308）於2024台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2024）聚焦AI人工智慧，以「解密Cloud to Edge AI」為主題，全方位展出涵蓋雲端到邊緣的資料中心基礎設施方案，以及應用於AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被動元件等領先技術，包含多款首次亮相的AI伺服器電源及液冷散熱方案、領先全球的晶片垂直供電技術等，發揮所長驅動AI產業發展。
台達電董事長暨執行長鄭平表示，在這個AI新時代，台達身為全球交換式電源與散熱管理的領導廠商，能為AI資料中心提供從電網到晶片（From Grid To Chip）的全方位電源及散熱方案。我們能協助客戶建置或優化資料中心整體電力架構，打造更具效益的資通訊基礎設施，並一路延伸至機櫃內、甚至到AI晶片所在的板端，滿足AI產業對能源及散熱效率的需求，在算力大幅推升的同時，幫助運算更加節能。
（圖）台達董事長暨執行長鄭平(右2)、品牌長郭珊珊(左2)、電源及零組件事業範疇執行副總裁史文景(右1)、資料中心事業部總經理詹智強(左1)一同於台達COMPUTEX 2024記者會向媒體分享台達應用於AI運算的資料中心基礎設施方案及高效電源、散熱、被動元件等領先技術。
台達電品牌長郭珊珊表示，AI產業及前景廣受矚目，今年台達電特別以『解密Cloud to Edge AI』為主題，展位設計以機櫃真實寬度、超寫實高度，打造1座大型運算中心。由外而內，佈建預製型資料中心貨櫃系統到機房重地的場景；由大到小，解構台達電源及散熱方案在資料中心層層架構中的運作崗位。再由雲端（Cloud）串連起邊緣（Edge）的實際應用，讓參觀者得以一探AI運算幕後。
台達電源及零組件事業範疇執行副總裁史文景表示，集結電源、散熱、被動元件等領先技術，台達電能滿足AI伺服器、晶片對供電及散熱能力的高度需求，例如此次展出領先全球的晶片垂直供電技術，透過減少電源傳輸路徑，可減少AI處理器5-15%的能源損耗；以及首度亮相、為新一代AI伺服器GPU/CPU設計的液冷冷板模組，再搭配台達高效能散熱風扇以及機櫃內（In Rack）冷卻液分配裝置CDU（Coolant Distribution Unit），都是台達電持續技術創新的實績。
針對伺服器機櫃的AC/DC電源，台達電展出符合第三代開放式機櫃標準（ORV3,Open Rack v3）的機架式電源，其中首次登場的66kW與33kW機架式電源，能源效率高達97.5%，將會是下一代AI伺服器的主流。針對晶片所需的DC/DC電力轉換需求，台達電展出多款輸出功率介於200-2000W的DC/DC轉換器，最高能效可達98.5%，包括已使用廣泛在市面AI運算設備的48V轉12V DC/DC轉換器。台達電亦已為客戶成功導入以專利設計及材料配方打造的功率電感，具耐電流能力佳、能源耗損低等特性，是板端電壓轉換的關鍵被動元件。
台達電資料中心事業部總經理詹智強表示，面對高速成長的資料中心建置需求，台達電具備深厚的電力架構規劃實力與經驗，同時透過整合旗下完整的資通訊產品，打造中壓市電至伺服器供電高效率、高彈性的基礎設施，能為客戶有效節省營運成本與時間成本。
此次重點展示的預製型電力系統，以40呎貨櫃即可提供超過1.7MW電力，另有預製型All-in-one資料中心解決方案，將資料中心的基礎設施與IT設備整合在貨櫃中，滿足客戶快速建置與高擴充性的需求，已在全球有超過200套實績。在散熱方面，除了用於資料中心的EC節能大型風扇，台達電也針對眾所矚目的液冷散熱需求，展出可升級現有氣冷資料中心的空氣輔助液體冷卻AALC（Air-Assisted Liquid Cooling）方案，以及能同時處理數十台100kW以上高密度機櫃散熱需求的CDU（Cooling Distribution Unit）液冷散熱解決方案，以應對AI運算產生的大量熱能。此外，台達電也推出最新結合3D建築物資訊模型技術BIM的iDCIM方案，提供資料中心及建築弱電一站式的有效管理。（自立電子報2024/6/5）
