動力-KY深化AI相關風扇散熱佈局
【記者柯安聰台北報導】動力-KY（6591）深化旗下散熱風扇產品於AI伺服器、工控醫療伺服器、車用伺服器、電競晶片伺服器等應用布局，同時提供客戶風扇設計快速、交期快速之「雙快」服務優勢，以及解決客戶對於風扇散熱產品需求的低成本、低噪音、低耗能等「三低」痛點，以墊高動力於風扇散熱領域良好競爭利基，尤其，看好國際品牌大廠加大AI技術應用投入，帶動電競PC新品規格升級，再加上動力近年於伺服器新領域佈局，期望下半年陸續試單出貨貢獻。
動力於6月4日(二)至6月7日(五)參加一年一度的台北國際電腦展(2024 COMPUTEX Taipei)，以AI為主軸重點亮相應用於伺服器領域共多款風扇新品，具備超高轉、高靜壓、低振動、低功耗等優異產品特性，更可滿足高階伺服器之2U、4U、8U、Tower、Rack等高U數之風扇技術需求，並已取得伺服器領域歐、美客戶認證測試，規劃下半年完成試量訂單出貨，有助於打造動力未來營運新動能。
另一方面，動力此次同步展出IP68風扇系列，採用了“自動精密灌封技術”達到防水、防塵、防潮、絕緣和防震性能的國際防護標準，成為客戶高效、可靠和耐用的散熱裝置，確保風扇在各種惡劣環境下仍可長時間運作的安全性及穩定性，凸顯動力於散熱風扇領域厚實的研發實力，助力集團於多元產業業務接單布局。
根據Global Market Insights報告指出，2023年AI伺服器市場規模約為383億美元，預計2024年至2032年複合年增長率（CAGR）將超過18%，達到約1,774億美元，隨著國際品牌大廠加大AI技術應用投入，帶動AI PC、電競PC等新品規格升級，創造市場新一波換機潮，不僅如此，根據IDC最新預測顯示，AI PC的出貨量預計將從2024年的近5000萬台成長到2027年的超過1.67億台，皆係助力動力良好接單利基。
動力-KY表示，目前市場多以氣冷散熱為主，若瓦數較高才會增加水冷設計，並不會完全取代氣冷，且無論哪一種散熱方式皆會需要使用到風扇，此外，隨著全球各類型電子資訊產品持續朝向輕薄短小、運算快、多功能、省能源等方向演進，帶動散熱風扇效能也需同步提升，動力亦持續朝向在應用產品限有空間裡進行低噪音、高功效、高壽命之散熱風扇研發設計，同時持續開發水冷領域應用散熱技術，拓寬動力於新領域業務版圖。
動力-KY看好目前電競顯卡客戶仍保持良好備貨力道，有助於整體產能稼動率站穩一定水準之上，且觀察目前新一代高階顯卡終端市場受惠於電競、創作者、AI應用、高速運算需求提升，以及美國出口禁令規範延續，電競顯卡客戶對電競相關散熱風扇產品的下單逐步轉向積極，創造動力業務良好接單表現。（自立電子報2024/6/3）
