鴻海劉揚偉:正評估歐洲設半導體封裝測試廠


台灣《經濟日報》引述鴻海董事長劉揚偉表示,公司正評估在歐洲設立半導體封裝測試廠,將先進的封裝技術放於當地發展。

劉揚偉透露,目前鴻海於青島的廠房是從事先進封裝,主要製作小晶片(chiplet)。他形容,該工廠的進展狀況不錯,期望日後可以持續研發封測技術,並投放於歐洲市場。

劉揚偉又指,日後有機會設立的歐洲廠房不可能只製作晶片,而不從事封測。(js/k)

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阿思達克財經新聞
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