研究機構 : 第一季全球前十大晶圓代工產值 按季減4.3%


市場研究機構TrendForce最新調查顯示,今年第一季全球前十大晶圓代工產值292億美元,按季減少4.3%,主要因為第一季消費性終端進入傳統淡季,雖然供應鏈偶有急單出現,但多半是個別客戶庫存回補,動能稍為疲軟;與此同時,車用與工控應用需求在通漲、地緣衝突、能源等風險下,前景悲觀而持續修正,僅AI伺服器獲大量資本競逐、企業建置大語言模型(LLM)風潮下,成為支撐第一季供應鏈唯一亮點。

從排名來看,前五大晶圓代工(Foundry)第一季排行出現明顯變動,除了台積電(TSM.US)繼續蟬聯第一外,中芯國際(00981.HK)受惠消費性庫存回補訂單及內地國產化趨勢,排行超越GlobalFoundries與UMC,躍升至第三名。

TrendForce指,第二季因應內地年中消費季、下半年智慧型手機新機備貨期將至,及AI相關HPC與週邊IC需求仍強等,供應鏈陸續接獲相關應用急單。然而,成熟製程仍受經濟風險、內地市場疲軟及價格激烈競爭等不利因素衝擊,復甦顯得緩慢,估計第二季全球前十大晶圓代工產值只有低個位數的按季增幅。(cy/a)~

阿思達克財經新聞
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