《大行》招銀國際首予華虹(01347.HK)「買入」評級 目標價24元
根據Counterpoint的數據，2023年全球晶圓代工銷售額將達到1,170億美元。在人工智能芯片需求激增招銀國際發表研究報告指，庫存補充及人工智能(AI)相關需求大增的支持下，半導體行業去年下半年起出現企穩跡象，根據調研機構Counterpoint數據指，去年第三及第四季半導體市場分別增長6.5%和9.8%，目前對半導體代工行業持樂觀看法，預期可在AI基礎建設投資、內存產品和電子產品需求復甦、技術進步及半導體本地化的推動下持續發展。
該行表示，去年第四季台積電(TSM.US)以61%的份額處於市場領先地位，其次是三星及Global Foundries分別佔14%及6%，而中芯國際(00981.HK)及華虹半導體(01347.HK)則以5%和1%的份額位居第五及第六位。
招銀國際首次給予華虹半導體「買入」評級，目標價為24元。展望未來，該行預期台積電憑藉在AI相關晶片製造和產能方面的領先地位，市場份額將進一步擴大；而中芯及華虹亦可能在國產化進程中取得更多市場份額。(gc/w)~
阿思達克財經新聞
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