輝達2026 年推出下一代 AI 晶片平台「Rubin」
在 2024 台北國際電腦展上，輝達執行長黃仁勳出人意料地宣布了該公司在 GPU 架構方面的最新進展，公布以美國天文學家 Vera Rubin 命名的新「Rubin」架構，有望加速輝達發展路線圖，在記憶體和效能方面提供突破性的改進。
編譯／莊閔棻
在 2024 台北國際電腦展上，輝達執行長黃仁勳出人意料地宣布了該公司在 GPU 架構方面的最新進展，公布以美國天文學家 Vera Rubin 命名的新「Rubin」架構，有望加速輝達發展路線圖，在記憶體和效能方面提供突破性的改進。
輝達下一代AI晶片平台
據報導，作為輝達推進人工智慧（AI）技術、滿足對高效能AI硬體不斷增長需求的一部分，緊接著最近發布的 Blackwell 平台，輝達宣布推出名為「Rubin」的下一代AI晶片平台，將於 2025 年第四季開始量產，與今年稍後發布的 Blackwell相比將有顯著增強。
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Rubin晶片平台是什麼？
為保持其在 AI 晶片市場的主導地位，繼 Blackwell 之後，Rubin 平台是輝達新R 系列陣容的開始，包括新的圖形處理器 （GPU）、中央處理器 （CPU）和網路晶片，目前該公司以約 80％的市佔率，處於領先地位。
預計 Rubin R100 GPU 將採用比Blackwell GPU 3.3x更大的4x光罩（reticle）設計，光罩是一種用於半導體製造中微影過程的模板，光罩設計的倍數則是晶片設計圖案在光罩上的縮放比例。此外，外界預測，輝達也將採用台積電的N3製程節點 CoWoS-L 封裝技術，並用8層堆疊高頻寬記憶體HBM4，進一步提高這些 GPU 的效能和效率。
先進的記憶體解決方案
為支援先進的計算需求，輝達將在未來的Rubin R100 GPU中，使用下一代的高頻寬記憶體（HBM4 DRAM），提供更高的性能和更大的頻寬。目前，輝達在其B100 GPU中使用的是最快的HBM3E記憶體，HBM3E已經在市場上表現出色，但為保持技術領先，輝達計畫在未來升級到更強的HBM4。預計HBM4記憶體將在2025年底開始大規模生產，與輝達計畫大規模生產R100 GPU的時間點大致相同，讓R100 GPU能利用HBM4記憶體的高性能。
升級版 Vera CPU
除 GPU 的進步之外，輝達還計畫升級其現有的Grace CPU，將原本基於台積電5奈米製程的Grace CPU，轉換為基於台積電3奈米製程的新Vera CPU，提高處理器的性能和效率，升級後的Vera CPU，將被整合到名為GR200的Superchip模塊中。當前的Grace CPU使用台積電的5奈米製程，包含兩個72核心的處理器，使核心總數達到144個。
參考資料：Tech Times、wccftech
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