台亞：8吋氮化鎵事業群分割 讓與子公司冠亞
台亞半導體今天股東會決議，將8吋氮化鎵（GaN）產品事業群分割，讓與子公司冠亞半導體。這是繼2年前台亞分割系統事業群予子公司星亞視覺後，再一次進行分割案。
台亞董事長李國光在股東會後表示，星亞視覺即將於6月下旬掛牌興櫃，針對冠亞半導體未來發展，董事會決議由半導體經歷豐富的台亞總經理衣冠君轉任冠亞半導體總經理，負責台亞集團未來8吋氮化鎵產品相關業務。
李國光表示，6吋氮化鎵產線保留在台亞，產線同時必須生產感測元件之用，且生產6吋氮化鎵是為子公司冠亞半導體或其他廠商代工。
衣冠君指出，化合物半導體材料所構成的功率元件及模組，是未來高效能電源供應器的主流；其應用市場寬廣，包括人工智慧（AI）伺服器、充電站、電動車、太陽能光伏、車載充電器（OBC）、儲能、工控、照明及一般消費性電子產品。
對於未來氮化鎵產品開發方向，他說，已在台亞既有的6吋生產線完成第一代650V 150毫歐D-mode HEMT的動態可靠度測試，並送樣給國內外客戶，以晶圓代工模式接受訂單挹注營收，並為子公司冠亞代工。
衣冠君說明，冠亞8吋第1套生產線目前已完成全部設備進機，預計第3季初啟動相關元件開發，年底前通過產品驗證；所生產的各種規格元件將會使用國內設計公司所生產的驅動晶片，搭配國內先進BGBM及封裝測試公司，生產具有競爭力的功率模組及系統進行銷售。
冠亞規劃今年先推出65W及100W以上的快充模組件，明年會推出300W及1600W功率模組，適用於需要高效率能源轉換的電源商品，例如AI伺服器及照明驅動系統。未來GaN商品的競爭關鍵，將會是技術開發及成本控制。
台亞集團表示，加速搶攻第3代半導體商機，除在低功率區塊由冠亞負責氮化鎵產品外，高功率部分則由積亞半導體負責碳化矽（SiC）。
