散熱類股評價重新上修(2016-01-07 10:36:34 先探投資週刊│鄭威宏)

近年來，全球經濟雖然由美國市場帶動，開始出現復甦現象，但事實上，由於歐洲、中國等地區經濟表現仍疲軟，整體需求成長低迷，再加上世界各國吝於擴張財政政策，卻大行貨幣寬鬆政策，造成各國貨幣競貶，名目匯率等因素影響下，各出口國出口數據重挫。不過，雖然出口景氣不佳，但國內散熱產業除了較未受紅色供應鏈影響，加上各自在不同領域發展下，今年營運反而在不景氣的電子業中異軍突起，明年更因手機等散熱方式轉變，表現有望更佳。

奇鋐　讓類股氛圍扭轉

事實上，散熱領域早已出現分水嶺，像是Ｆ─聯德、元山朝向汽車等非電子產業發展為方向，而建準、超眾則走向伺服器領域強化營運根基，當然，還留在３Ｃ市場的奇鋐，雖然近年來受到市場轉變，加上投資觸控產業跌跤，但後進者無法享有規模優勢，加上客戶選擇與聯想靠攏，今年起營運表現亦明顯好轉。

然而，歲未年終之際，散熱類股股價突然一番大漲，一部分因素來自於龍頭廠奇鋐決定大幅減產觸控產能，法人預估每年營運至少將少虧二～三億元，常態性增加每年ＥＰＳ約○．六～○．九元，吸引投信、自營法人買盤，股價一舉突破三○元大關，掀起產業Rerating風潮。

除了龍頭股洗新革面外，第二個引爆點在於產業的革新上。過去３Ｃ產品多數以鰭片（能緹為國內主要供應商）配合風扇達到散熱效果，後來因為設計上強調輕薄化設計，鰭片搭配風扇模式因此開始被部分均熱板取代，目前不論是ＮＢ、基地台、伺服器等都已大幅導入均熱板的使用，在這當中供應鏈包括奇鋐、超眾、雙鴻、泰碩等，競爭力差異則在散熱係數及售價。

而輕薄及效能掛帥的手機散熱，近年亦將出現轉變。目前手機絕大多數採用石墨片、銅箔散熱，但由於功能設計增加，相關元件越加越多，且消費者更加重視ＡＰ（Application Processor）效能下，若最終散熱設計若維持不變，且手機過熱時，作業系統自動利用ＡＰ降頻手段，達到保護元件不被傷害的產品設計，但回過頭來，卻又與消費者希望提升ＡＰ效能需求不符。

手機利用石墨片加銅箔散熱模式早已受到挑戰下，SONY曾在旗鑑機款Ｚ２開始導入熱導管，除了熱導管不需外加能量就能使其運作，效率高且安靜等優勢外，就是希望減少降頻機會，讓消費者更真實感受ＡＰ效能。而今年下半年推出的Ｚ５，更是將Ｚ２一根熱導管增加至二根，而且還變得更長不少，確立熱導管已從ＮＢ應用進一步擴大。

SONY死忠力挺愛戴之下，據傳引起三星關注，要求國內相關業者送樣，除了覬覦三星龐大手機銷量外，加上熱導管競爭對手為日系廠商，有利於提升台廠取得訂單的勝算，令市場相當期盼後續的市場商機。（全文未完）

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