半導體庫存雜音浮現 族群評價將重新調整 車用IC前景勝過消費性IC(2018-08-20 15:55:37 理財周刊)

文.高適

隨著美元指數轉強,創波段新高,美元資產吸引力將進一步提升,可望吸引資金持續湧向美股。近期美股走勢未因財報週接近尾聲而轉弱,也讓原先觀望的投資人出現動搖並開始翻多,同時ETF市場資金也如預期的認錯回補科技股,科技類仍將成為美股領漲指標,有助維持全球股市對電子股的資金偏好。
觀察近一周(八月二日至八月八日)美國散戶情緒指數,可發現市場風向球轉變了,看多者比例反轉大增七.三個百分點,升至三六.四%,但仍低於歷史平均值三八.五%,若美股持續向上挑戰,預期市場情緒仍有再翻多的空間,直到正乖離歷史均值過大後,才可能引發行情過熱的反轉風險。
市場心態從悲觀走出 操作將轉趨積極
觀望數週的中立者繼前一週減少二.八個百分點後,續減六.二個百分點,降至三二.六%,接近歷史均值的三一%;看空者變動較小,僅減少一個百分點,降至三一%,同樣接近歷史均值三○.五%。從散戶情緒變化,可知市場心態已從先前的悲觀回歸至常態,操作也將轉趨積極。
同期間的ETF資金流向,也同樣見到反轉情況,原先被持續逢高獲利調節的QQQ(追蹤那斯達克指數的ETF),又變成買超第一名的ETF,單周買超十四.五億美元,符合原先資金發現賣錯後軋空手追買的預期。
前一週剛回補追蹤新興市場指數的IEMG,持續獲得資金淨流入,列在買超第三名,也是IEMG主要成分股台積電(2330)及鴻海(2317),近日股價表現相對強勢的原因。但在土耳其里拉跳水推升美元指數創波段新高後,ETF資金能否再回流新興市場,仍存有不小的變數!
ETF投資人升級了 降低助漲助跌效果
原先市場搶買追蹤道瓊指數的SPY,則也成為被逢高調節的對象,位居賣超排行首位,單週賣超金額高達六三.五億美元,但資金似乎又發現賣錯了,在八月九日及八月十日回補SPY四七.四億美元。
值得注意的是,近期ETF投資人操作邏輯似乎已從過去的追高殺低,轉為低買高賣,降低ETF助漲助跌的效果,且發現賣錯後仍會積極認錯回補,顯示散戶經過市場磨練下已進行升級了。
預期美股領漲的族群仍以科技股為主軸,將牽動全球投資人將資金轉進電子股的意願,唯以半導體產業為重的台股,在近期庫存雜音干擾下,能否跟上全球科技股的腳步,將是接下來要留意的風險。
半導體庫存問題浮上檯面 川普貿易戰打到美國自家人
繼五月高盛分析師Mark Delaney警告第一季半導體庫存風險後(供應鏈的庫存天數從上一季的四○天增加至五二天,且元件接單到交貨的時間提高,通常是景氣循環進入末端的徵兆),摩根士丹利分析師Joseph Moore近日也指出半導體景氣循環已出現過熱跡象,通路商的庫存水位處於十年來的最高水平,任何交貨時間和、或需求放緩,恐引發嚴重的庫存修正潮。
被市場視為半導體市場風向球的微芯科技(Microchip),更在公布財測時讓庫存問題浮上檯面。公司歸咎營收指引不及預期的主因,除了新併購的美國最大軍事及航太半導體設備商業供應商Microsemi,先前對客戶(包括通路商在內)的出貨作法導致微芯必須消化過剩庫存,同時也提及中美貿易戰讓中國客戶拉貨轉趨保守,印證美國半導體廠其實也是貿易戰的受害者。
中國手機市場需求疲弱 暫時避開相關供應鏈
至於中國需求轉弱是來自哪個產品線呢?我們推測最有可能的應是手機市場。首先,根據中國信通院最新數據顯示,七月中國手機市場有九二款新機上市(其中八○款為中國品牌)、年增一一四%,但七月中國手機出貨量卻僅月增一%且仍年減一四.一%,可看出在目前硬體規格升級有限、無法創造使用者新體驗的情況下,即使推出再多的新機也無法刺激消費者的購買意願,同時也凸顯中國市場需求的疲弱情況。
其次,從出貨中國手機廠為主的電源管理IC廠昂寶-KY(4947)近期說法也能印證需求疲弱的市況,昂寶七月營收月減八.五%,呈現旺季不旺。公司表示受貿易戰影響,廠商態度觀望降低拉貨意願,造成預期短時間內訂單能見度下降。
由此推測,受終端需求疲弱及貿易戰影響,第二季中國手機廠對零組件的庫存回補恐怕只是曇花一現,供應鏈雖躲過五窮六絕的淡季效應,但卻可能迎來旺季不旺的新困境,預期此狀況將會延續一至兩季,直到庫存水位偏低後才會重啟新一波回補需求。換句話說,台灣相關個股下半年股價將難有太好的表現,若iPhone銷售也不如預期,整個手機供應鏈恐會下一個評價被修正的族群。
買進車用半導體 賣出消費性半導體
相對消費性半導體前途茫茫,車用半導體需求似乎維持強勁的態勢,根據市場研究機構IC Insights最新預測,在系統監測、控制、安全性、ADAS、便利性及自動駕駛的成長的驅動下,今年車用半導體市場的成長率達到一八.五%,二○一七年~二○二一年車用半導體的年複合平均成長率將達到一二.五%。車用半導體佔整個市場的銷售額比重則預估將從今年的七.五%,增加至二○二一年的九.三%。其中,類比IC(包括通用類比和專用汽車類比)預計在今年年的車用半導體市場中佔四五%比例,微控制器(MCU)佔二三%。
全球車用半導體市佔第二的英飛凌( Infineon),因車用市場需求強勁,帶動營運動能增長,八月初上修全年財測,公司預計當前季度營收環比增長三%,這使得截至九月三○日的財年營收有望達到年增六.四~七.四%,有望提高市場對車用半導體的信心。預期市場對相關供應鏈的評價將會重新調整,甚至引來資金進行買車用半導體(強)、賣消費性半導體(弱)的配對交易策略。
車用半導體市場規模市場持續成長,也將帶動晶圓薄化的需求,例如金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)透過晶圓薄化製程,可有效降低導通電阻,使得原本驅動功率很小,開關速度快的MOSFET,可因此節省大量電流、功率的消耗,也可有效減少IC晶片發熱量。
絕緣柵雙極電晶體(IGBT)透過晶圓薄化,除了可有效保持擊穿電壓,同時亦可提高功率密度、提供更高額定值,可進一步減少電源零件數量、焊接容易,可實現快速可靠組裝、可共同封裝、可協助設計人員升級現有設計等多項應用優點。

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