若中國開始去高通化 聯發科將是大贏家(2018-04-30 14:34:01 理財周刊)

文.高志銘


近期美國修理中國中興通訊的負面衝擊,成了資金回補科技股的絆腳石,加上未來禁售半導體設備給中國的預期心理及iPhone供應鏈的補跌效應,引發不小的恐慌賣壓。唯考量市場已提前反映最壞的情況,只要接下來的結果沒那麼差,超跌的股價自然會有還公道的機會。
尤其在這次事件後,中國勢必加強半導體自製化的能力,台廠的重要性更為提高,甚至會開始去美國化,將訂單轉向台廠,理應是受惠者,卻被市場錯當受害者,預期遭到錯殺的台灣半導體產業未來股價反彈力道將更強。另一方面,科技廠晶片自製化趨勢,也將讓台積電(2330)的代工訂單朝向客製化少量多樣發展,將有利提升未來的毛利率表現,也將是拉高股價本益比的有利條件。
市場情緒恢復 ETF資金回補高科技股
觀察近一周(四月十二日至四月十八日)美國散戶情緒指數變化,在前一周悲觀氣氛到頂後終見扭轉,看多者大增一一.七%至三七.八%,回到歷史均值三八.五%附近,看空者大減一三.五%至二九.二%,同樣回到歷史均值。
隨著市場情緒恢復,同期間ETF資金的也開始回補股票型ETF,符合我們原先的預期。進一步來看資金回補的內容,可發現買超第一名的ETF已由前一周追蹤標普500的SPY變為追蹤那斯達克的QQQ,淨買超金額達十九.三億美元,顯示市場資金風險偏好隨情緒好轉而提升,開始追逐高本益比的科技股,四月十九日也開始出現賣債轉股,研判這些資金是被美股優異的財報及財測所吸引,有望提供美股的下檔支撐。
根據資金流向監測機構EPFR數據,同期間,全球股票基金淨流入三二.八億美元,美國股票基金在今年第一季度財報發布的背景下,自一月底以來首次連續兩周的資金凈流入。其中,大型股基金的現金凈流入額最高。債券基金也淨流入二十七億美元,而貨幣基金流出量則為過去十五個月內第二大。
中國5G商機並未消失
若未來市場對半導體產業發展的疑慮淡化,市場情緒持續恢復,相信資金仍將會回頭買進財報優異且股價已修正的科技股,進而帶動下一波反彈行情。台灣科技股方面,整體中國市場5G需求並未消失,未來中興的供給缺口也是有機會由華為補上,對華為國內供應鏈及合作廠來說,長線也將受惠華為市占率提升的利多。
拓墣產研表示,由於中興的基頻、射頻晶片、儲存大部分關鍵元件均來自於美國的高通、微軟及英特爾等,短期內上游關鍵零組件可替代性弱。例如中興手機有超過五○%是高通處理器,即便更換供應商也需要幾個月時間,此一過程將降低中興在智慧型手機市場的競爭力,有供應零組件給中興的台廠,短線營運勢必會受到影響。
華為擁有5G話語權
與中興不同的是,華為較積極自主研發。根據InterDigital數據顯示,二○一七年華為向3GPP(監督電信標準設立的機構,目前五十七個決策委員會中,有十個委員會的主席或副主席由華為人馬擔任)提出的5G提案達二三四件,超越同業愛立信(Ericsson)的二一四件。華為二○一七年研發預算為一四三億美元,更高於愛立信及諾基亞(Nokia)兩家的總和。
先前主推的極化碼(PolarCode)方案獲得3GPP認可,取得五十九家代表支持,作為未來5G核心技術標準,成為5G控制通道eMBB(EnhancedMobileBroadband)場景編碼的最終解決方案。此外,華為旗下的IC設計公司海思,也已成為中國第一大IC設計公司,所設計的處理器已應用在華為高階智慧型手機。
中國工信部信息通信發展司司長聞庫近日表示,5G目前正在國際標準的研製階段,按照規劃,預計明年元旦前中國將進行第一批5G晶片的流片(意指試生產),並在春節前後完成。明年上半年展開商用基站的建造,明年下半年則生產出第一批5G手機。對照華為在四月全球分析師大會中所公佈的未來規畫圖,搭載5G麒麟晶片的Mate30也預計明年下半年發表,看來明年中國推出5G手機的可能性頗高。
去高通化 聯發科潛在利多
正因為華為在5G規格制定具有話語權,加上未來將吸收部分中興的市占,高通及聯發科(2454)等手機晶片廠就必須與其合作,以確保未來使用它們晶片的手機,能夠在使用華為電信設備的電信營運商通信網內順利運作。相較高通去年已發表全球首款5G數據機晶片組Snapdragon X50,用於智能手機的系統單晶片(SOC)也將於明年推出,聯發科直到今年底才能完成5G原型晶片的驗證,5G晶片研發進度明顯落後高通。但未來中國手機品牌廠開始去高通化,或許可以縮小聯發科在5G商機的劣勢。
聯發科的第一代5G解決基頻方案將依照3GPPRel-155GNR的標準設計,包括5GNR、支援Sub-6GHz頻段、獨立(SA)和非獨立(NSA)網路架、高性能用戶設備(HPUE)及其他5G關鍵技術,除了Sub-6GHz頻段,也支持毫米波頻段,以滿足不同營運商的需求。
去年第三季底已完成與華為5G基地台,完成3.5GHz頻段、200MHz頻寬下增強行動頻寬(EnhanceMobileBroadband;eMBB)與高密度網路(UltraDenseNetwork;UDN)兩個重要場域下的互通性與對接測試(IODT),成首家擁有手機尺寸天線,並與電信設備廠商完成對接測試的晶片廠。
聯發科積極佈局中國5G市場,除了拉攏華為外,也加入中國移動所主導的「5G終端先行者計畫」,雙方將在5G終端應用場景、產品形態、技術方案、測試驗證、產品研發等領域展開全面合作,聯手研發5G終端產品,推進5G晶片及終端產品的成熟,實現二○一八年規模試驗、二○一九年預商用及二○二○年商用的目標。
牽手中國移動 佈局中國市場
另在物聯網晶片方面,聯發科也已與中國移動合作完成NB-IoT R14標準的速率增強測試,成為首家通過測試的晶片廠。R14實測上行峰值速率可達150kbps,下行峰值速率達到102kbps,是R13標準速率的四~六倍,目前已經有兩款晶片支援R14,分別是適用於家庭、工業、城市、移動型應用的單模MT2625,以及適用於智慧追蹤、穿戴、物聯網安全和工業應用的GSM+NB-IoT雙模MT2621。
短線上,聯發科除了有機會獲得中興的手機晶片轉單外,若其他中國手機品牌廠開始調整高通及聯發科的晶片訂單配置,聯發科未來將會有市占率提升的想像空間,有利股價的正向反應。由於華為手機晶片自製率高,第三方供應商的空間被壓縮,故OPPO、Vivo及小米等三大客戶才是聯發科搶高通市占的重要指標。但因為小米當年是高通出資扶植的,與高通關係密切,OPPO及Vivo應是聯發科與高通的一級戰區。 市占率回升 有利股價正向反應
目前中國手機廠正積極回補庫存及拉貨新機需求,相關零組件及晶片廠的營運將陸續回溫(以iPhone營收占比的為主),凱基投顧預估智慧手機處理器出貨量將從第一季的七五○○至八千萬顆,提升至第二季的一億顆。
下半年則持續透過P60與非Helio的處理器產品在中國市場擴大手機產品市占,也有望推出低價版的P系列產品來維繫中階手機市占,來迎合產品定位轉向中低階的產業趨勢。

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