螢幕無邊框掀起視覺新體驗 智慧手機全螢幕概念股報到(2017-06-19 11:55:26 理財周刊)

文.高志銘

由於螢幕是給使用者觀感、觸摸、視覺等體驗中最直接的硬體,隨著直播、短視頻的盛行,各大手機品牌廠的硬體規格戰也紛紛轉向螢幕之爭。相較一般的大螢幕,十八比九全螢幕可看到更多的內容,在大型遊戲及視頻直播、影片觀賞上能提供更好的使用者體驗。
過去智慧型手機的屏占比多在六○%~七八.五%,但自去年開始就陸續有品牌廠強調八○%的高屏占比,目前又以小米MIX官網宣稱的九一.三%屏占比居冠(科技網站Gsmarena公布數據為八三.六%),小米科技董事長雷軍曾公開表示,全螢幕手機是未來十年的方向,今年市場上將會出現全螢幕手機大戰。

提高產品差異化 吸引廠商紛紛投入

韓系兩大品牌三星及LG今年所推出的旗艦機種Galaxy S8及G6,也不約而同的使用全顯示屏設計,螢幕比例一舉拉升至十八.五比九(屏占比八三%)/十八比九,讓手機更長,手機直向兩側更窄,但橫向卻有更寬廣的視野,不僅帶給使用者全新的視覺體驗,更可在產品外觀上做出明顯的差異性,提升產品競爭力。 但市場也有人認為,目前規格的轉變決不會是智慧型手機最終的升級目標,與電視、電影相同,由最初的四比三,到現在的十六比九、十六比十,未來手機螢幕比例將會升級到與電影院所提供二十一比九的比例一致。

隨著Android市場占有率兩大品牌採用新顯示方式,Google也已正式表態,敦促應用程式開發者盡快針對十八比九及十八.五比九屏幕比例進行優化,希望在手機推出初期,軟體就已準備好可在新機使用。

中國面板廠產能開出 下半年滲透率快速提高

另因蘋果今年OLED iPhone 8也將採全螢幕設計,小米、華為、金立、魅族等中國品牌也均做好技術準備,預期下半年市場將會有一波全螢幕手機上市的高峰期。瑞信最新出具的面板報告也印證此一趨勢,下半年中國中階手機將陸續採用十八比九的解決方案,成為市場的主流螢幕規格。

中國研究機構群智諮詢指出,雖目前能提供全螢幕技術的面板供應商較少,仍以三星及日本顯示器為主,但下半年隨京東方、天馬微電子、和輝光電等中國面板廠都會加入供應商行列,進而推動全螢幕手機逐步擴大量產規模。

由於面板厚度更薄,加上兩顆IC整合成一顆,可讓印刷電路板走線布置更有彈性,in-cell面板搭配TDDI整合型IC將成為趨勢。內外資券商均看好下半年中國手機品牌陸續發表十八比九新機的帶動下,in-cell面板及觸控面板感應晶片(TDDI,將面板驅動IC及觸控面板IC整合成一顆晶片的解決方案)的滲透率將明顯成長。另受京東方in-cell面板減光罩製程良率大幅改善,帶動成本下降並提高智慧手機採用率,大幅增添TDDI下半年需求重啟成長的機率。

外資看好TDDI晶片供應鏈

法人預估全球TDDI出貨量將由去年約四千~五千顆,增至今年約達二億顆,年增四○○~五○○%。國內TDDI晶片相關供應商聯詠(3034)、敦泰(3545)、頎邦(6147)及南茂(8150)均是此趨勢下的主要受惠者。頎邦目前在TDDI市場的市佔率約六○%,因TDDI晶方尺寸(Die size)比DDI增加二○%,因此晶圓需求量也增加二○%,加上納入觸控功能,故法人預估報價有望比 DDI多二○%~三○%,產值成長三○%~四○%。

隨智慧手機螢幕朝曲面全螢幕發展,驅動IC封裝技術也跟著出現變化,三星Galaxy Edge系列率先由原先COG(Chip on Glass;玻璃覆晶)轉向COF(Chip on Film;捲帶式薄膜覆晶),主因曲面玻璃難以進行COG施做。COF是運用軟質承載板作封裝晶片載體,將晶片與軟性基板電路接合的技術。隨螢幕走向高畫質領域,驅動IC也追隨發展出細線路、高腳數及多通道等設計方向,薄膜IC基板廠必須能配合晶片電路間距微細化提供對應的滿足產品設計之要求。業者預期在智慧手機走向高解析、高屏占比的趨勢下,COF的驅動IC封裝技術的採用率將逐步擴大。

驅動IC封裝技術也將出現變化

COF製程技術主要分為蝕刻法(減成法) (Subtractive)及半加成法(Semi-additive)。由於蝕刻法採用化學原理,控制上相對不穩定,容易造成水平面佈線同時被溶解掉。半加成法則是透過銅箔壓合後,進行導通孔鑽洞,在特定範圍添加抗腐蝕劑以便曝光所需佈線,寬度不僅較符合設計需求,加上線路可高密度重複佈線,良率相對較高。未來採用高階OLED 或LTPS 面板的智慧手機,可望因無邊框(高屏占比)、多腳數的封裝需求,驅動IC封裝技術逐步由COG 轉向COF。

目前全球主要COF廠有LG Innotek、Stemco、
Flexceed、頎邦及易華電(6552),製程技術多為蝕刻法,海外廠商則具有集團資源,例如LG Innotek是LG集團旗下電子零組件製造商、Stemco是三星電機(Semco)與東麗(Toray)合資成立的子公司。頎邦在二○一三年併購欣寶電子後,成為國內蝕刻法COF的技術領導者,目前COF占公司營收比重約二四%,主要應用在大尺寸面板封裝。

搶攻非韓系商機 易華電蓄勢待發

易華電前身為台灣住礦電子,二○一四年被長華(8070)全數併購後,更名為易華電子,之後又引進封測大廠南茂做為策略性投資人,成為第二大股東。易華電營收幾乎均來自COF,製程技術有蝕刻法及半加成法。其中,半加成法為目前全球唯一成功量產者。

一般蝕刻法的COF線距為25um,目前易華電已擁有蝕刻法線距22um及半加成法線距18um的製程技術能力。另也開發雙面(2-Metal) COF以達到驅動IC更高線路需求,並與南茂配合開發記憶體用的2-Metal IC Thin Film Substrate。法人預期易華電的手機客戶下半年就會開始積極拉貨,年底前營收占比有機會近一○%,同時也可拉升整體產能利用率及毛利率,改善公司的獲利表現,有助營運逐步走出谷底。

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