庫克分散供應鏈 壓低台廠毛利(2016-11-14 12:23:55 理財周刊)

文.高志銘

自賈伯斯過世後,蘋果光環已逐漸褪去,產品銷售數字節節敗退。擅長供應鏈管理的庫克,為了保有獲利能力,不僅持續增加供應鏈來壓低接單價格,更開始調高產品售價來提高毛利率。在蘋果此種供應鏈策略下,既有的國內廠商開始遭受掉單及獲利壓縮的雙重打擊,營運動能及股價已難回到過去的榮景。

iPhone 8規格大升級 幾家歡樂幾家愁

凱基證券指出,蘋果未來或許會繼續開發iPhone SE這類低價產品,用來搶攻滲透率仍低的新興市場。新款高階iPhone則會加入一些新的賣點,才有機會刺激銷量,保有公司的高獲利。由於二○一七年剛好是iPhone推出後的十周年,市場普遍認為蘋果在此具有代表性的時刻,勢必會推出重大突破的「大升級」,也讓市場焦點開始提早轉向iPhone8。

目前關於iPhone 8硬體規格升級的傳聞不少,包括螢幕由LCD升級至AMOLED、金屬機殼改為玻璃機殼、類載板(Substrate Like PCB;SLP)取代傳統高密度電路板(HDI)、無線充電、前後雙鏡頭、虹膜辨識及取消Home鍵等,其中又以前三項變化的共識度最高。雖說新的硬體規格總是能帶出新供應鏈、新商機,成為刺激股價的題材利多。但因新的規格技術並非台廠強項,受惠此次升級的新進者多為韓廠及陸廠,國內既有蘋概股反而面臨未來訂單恐將被分蝕或流失的風險。

變化 iPhone 8螢幕 升級至AMOLED

螢幕改用AMOLED不僅可提升畫質,也能更加節電,加上曲面特性也為蘋果在設計上帶來更多的靈活性。在指標品牌開始採用後,將大幅提高非蘋陣營跟進的意願,帶動AMOLED螢幕在智慧型手機滲透率進入爆發成長期,順勢躍居小尺寸面板的主流規格。

iPhone 8螢幕一旦改用AMOLED,面板供應鏈也將跟著大洗牌,包含面板的樂金(LGD)、日本顯示器(JDI)、夏普(Sharp)、LED的日亞化及背光模組的Minebea、瑞儀(6176)等既有LCD供應鏈,均有可能在新款手機中消失。尤其是AMOLED完全不需背光模組、彩色濾光片、擴散板、導光板、擴散膜、聚光片、反射片等與背光處理相關零組件,將會首當其衝。

二○一五年開始進入iPhone供應鏈的瑞儀,目前接單比重已來到三○~四○%,在MacBook、iMac及iPad的比重也分別高達一○○%、一○○%及九○%,iPhone 8採用AMOLED後恐造成技術汰換風險,甚至未來隨著全球AMOLED產能逐步開出,不排除MacBook、iMac或iPad也將陸續導入,未來營運具有不小的潛在風險。

短線營運受惠iPhone 7拉貨需求帶動,十月營收月增一六.八%,創下近十個月新高,加上新款MacBook Pro也緊接上市,可望推升十一月營收衝上全年高峰,成為近期股價觸底反彈的基本面利多。但當未來營運動能轉弱、新品題材熱度退燒,市場焦點自然就會開始轉向iPhone 8訂單流失的衝擊,形成股價中長期壓力,故投資人在短線反彈後應站在賣方,而非買方。

此外,若iPhone 8的AMOLED面板是由三星獨家供應,面板驅動IC訂單不是全都被三星拿走,就是既有日本及國內供應鏈訂單被分食一大半,承接驅動IC封測訂單的頎邦(6147),也將是iPhone面板規格變化的潛在受害者。未來就看電視面板驅動晶片(DDI)、觸控面板驅動晶片(TDDI)及功率放大器(PA)的業務拓展,能否彌補iPhone訂單流失的缺口。

變化 iPhone 8金屬機殼 改為2.5D玻璃機殼

相較於金屬機殼對手機信號會產生一定的遮罩作用,玻璃機殼不僅可減少訊號干擾,散熱也較佳,並有助天線及無線充電設計。不過,目前3D玻璃在生產上仍有良率問題,熱成型之後的後端製程較2.5D玻璃難上許多,每一道程序都必須嚴格監控,否則玻璃結構容易變脆弱,很容易產出不良品,另在3D面板玻璃、薄膜感應器、貼合等觸控零件的製程也都充滿挑戰。若未來3D玻璃良率遲遲無法從目前五○~六○%提升,替代方案將會是改為採用2.5D玻璃,預期非蘋陣營也將會陸續跟上此趨勢。

以目前的技術,要達全玻璃機殼仍有一定的難度,故在設計上將會搭配金屬框來強化四周邊緣的結構。由於採用螺栓設計,不鏽鋼金屬框的整體結構會較鋁合金框來得牢固、吸震效果較好,加上外觀呈現上也較為優異,會是蘋果的首選材質。但因不鏽鋼金屬框的單價高於鋁合金框,在智慧型手機廠縮減機殼成本的趨勢下,可能僅有高階的iPhone 8會採用不鏽鋼的解決方案。

在玻璃機殼供應商方面,玻璃材料供應商為全球玻璃基板龍頭康寧,玻璃機殼製造商則為中國的藍思及伯恩,完全不見台廠蹤影,僅有金屬邊框是由原本的金屬機殼廠供應。雖然金屬邊框設計難度提升,有利單價提升,但整體金屬用量較iPhone 7明顯減少,仍將衝擊未來廠商的營運表現。

法人預期將會交給鴻準(2354)來設計生產,可成(2474)分食部分訂單,且因配備不鏽鋼金屬邊框的高階機種由鴻海(2317)獨家組裝機率仍高,鴻準可順勢吃到單價較高的不鏽鋼金屬邊框訂單,未來營運動能將優於可成。此外,因iPhone 8最終採用2.5D玻璃機殼機會較高,故目前市場熱炒的3D玻璃熱彎機設備,二○一七年的市場需求恐不如預期。

變化 順應SIP 封裝技術 類載板應運而生

隨著晶片功能愈來愈強大,晶片接腳數愈來愈多,傳統HDI板已經無法再進行厚度及尺寸上的縮減。iPhone 8為了實現輕薄化,並提升電池空間,零件設計就需進一步縮小化、精細化,可讓電路載板面積大幅縮減的系統級封裝(SiP)技術將獲得大量採用,全新概念的類載板將部分取代傳統的HDI。

目前國內華通(2313)、欣興(3037)、景碩(3189)等HDI及IC載板廠,均積極爭取HDI轉為類載板的訂單,預期主要供應蘋果SiP基板的景碩,有望取得多數的類載板訂單。但根據國金證券指出,HDI製程能力不錯的超聲電子也有望進入iPhone 8的核心供應商,對於既有的國內供應鏈,將產生排擠效果。

在日月光(2311)與矽品(2325)合併後,中國長電科技除了晉升全球第三大封測廠外,也成為蘋果SiP封測第二供應商,加上日月光與矽品共同的國際客戶,為了避免集中下單,也可能將部分訂單轉給長電科技。

類載板被用來取代HDI,製程介於HDI及IC載板,對PCB極細線路要求非常高,連帶銅箔基板(CCL)也會由傳統FR4材質,轉換成FR5及BT材質,唯有成功轉換材質的銅箔基板廠,未來營運業績才會有較好的表現。

十年河東 十年河西

近年中國紅色供應鏈持續藉由政府強力扶植,配合代工、製造及設計實力的提升,獲得積極壓低製造成本的蘋果青睞,對中國零組件採購比例日益增加,iPhone 7已有不少全新關鍵的零組件是由中國供應商負責,甚至部分台廠還要靠中國供應商轉單的情況,可看出短短九年間兩岸供應鏈此消彼長的轉變。台廠在iPhone上市十周年,又將失去面板及機殼的兩塊占生產成本比重極高的市場大餅,可真是「十年河東,十年河西」。

未來國內蘋概股中,大概僅剩獨佔CPU代工訂單的台積電(2330)、吃下多數鏡頭訂單的大立光(3008),以及組裝代工的鴻海(2317),能夠藉由高良率及規模生產的競爭優勢,暫時擺脫紅色供應鏈的威脅,其他零組件廠訂單均有被蠶食的風險。

由於蘋概股占台股市值近三成,隨著國內電子廠在蘋果供應鏈的重要性日漸凋零,不被威脅的零組件卻僅占iPhone總生產成本不到兩成,未來蘋果新品上市所帶動的台股旺季效應將大不如前。

上一則:重大干擾解除 嚴選跌深好股( 11-15 14:10 理財周刊)
下一則:報價走勢力頂美元指數走揚壓力( 11-09 11:07 理財周刊)
回列表頁
其他相關文章
美國總統大選 衝擊台股後市( 09-29 11:13 理財周刊)
台股逆勢突圍難度大增( 05-24 15:54 理財周刊)
從外資口袋裡挑明牌( 10-24 14:19 理財周刊)

加密貨幣
比特幣BTC 17178.45 3,627.96 26.77%
以太幣ETH 526.20 143.04 37.33%
瑞波幣XRP 0.560297 0.32 138.00%
比特幣現金BCH 274.17 16.97 6.60%
萊特幣LTC 72.27 18.45 34.28%
卡達幣ADA 0.140473 0.05 52.45%
波場幣TRX 0.029930 0.01 22.50%
恆星幣XLM 0.189175 0.11 150.03%
投資訊息
相關網站
股市服務區
行動版 電腦版
系統合作: 精誠資訊股份有限公司
資訊提供: 精誠資訊股份有限公司
資料來源: 台灣證券交易所, 櫃買中心, 台灣期貨交易所
依證券主管機關規定,使用本網站股票、期貨等金融報價資訊之會員,務請詳細閱讀「資訊用戶權益暨使用同意聲明書」並建議會員使用本網站資訊, 在金融和投資等方面,能具有足夠知識及經驗以判斷投資的價值與風險,同時會員也同意本網站所提供之金融資訊, 係供參考,不能做為投資交易之依據;若引以進行交易時,仍應透過一般合法交易管道,並自行判斷市場價格與風險。
請遵守台灣證券交易所『交易資訊使用管理辦法』等交易資訊管理相關規定本資料僅供參考,所有資料以台灣證券交易所、櫃買中心公告為準。 因網路傳輸問題造成之資料更新延誤,精誠資訊不負交易損失責任。